双工位激光加工系统是面向高精密、高效率工业制造场景打造的一体化解决方案，通过双工位并行作业模式与微米级运动控制技术，为精密加工领域提供了兼顾产能与精度的全新选择。

【产品特点】

■在效率层面，双工位激光加工系统采用双工位布局，实现 “加工 - 上下料" 无缝衔接：当其中一个工位执行激光加工时，另一工位可同步完成工件装夹、定位与参数预调，设备开动率较单工位设备提升显著，大幅减少待机时间，尤其适合批量标准化零件的连续生产。整机尺寸 1550mm×800mm×1800mm，占地紧凑且搭载脚轮，便于车间布局调整，整机重量 900kg，结构稳固且适配多种生产环境。

■精度性能是本系统的核心优势。X、Y 轴采用直线电机直驱方案，无丝杆、皮带等中间传动环节，双工位激光加工系统消除反向间隙，搭配交叉滚柱导轨与 50nm 分辨率光栅尺，实现 ±0.3μm 重复定位精度与 ±0.5μm 定位精度，最小步长可达 50nm，配合 500mm/s 的最大运动速度，兼顾高速与高精需求。Z 轴采用伺服电机驱动，可选配 ±100mm、±200mm 行程方案，搭配交叉滚柱导轨或轴承环结构，重复定位精度达 ±1.5μm，可满足不同加工深度与负载需求，最大支持 30kg 工件负载。

■系统广泛适配新能源、消费电子、医疗器械等领域的精密加工场景，无论是复杂轮廓切割、微孔加工还是高精度焊接，都能凭借稳定的运动控制与灵活的双工位配置，实现加工效率与成品良率的双重提升。全闭环反馈与高刚性结构设计，也确保了设备在长期高负荷运行下的性能稳定性，为工业生产提供可靠的精密加工支撑。